半导体材料龙头申购,全球市占率高达30%,华为哈勃、中微持股

2021-12-31 07:52 财联社阅读 (26118) 扫描到手机

  今日共计2只股票申购,分别是:科创板的天岳先进、创耀科技;另有一只新股上市,为沪市主板的汇通集团。

  今日申购的公司中,天岳先进是逐渐实现本土替代的国内半绝缘型衬底龙头生产商,公司在国内行业龙头地位稳固,2020年底全球市场占有率为30%,可与国外巨头竞争,且主营业务毛利率报告期内逐渐追平、超过国外龙头公司。值得注意的是,华为哈勃已经持股约7%,中微公司已经持股约0.99%。

  创耀科技是高度依赖“神秘大客户”的集成电路设计企业,公司积累了诸多国内外知名客户,如东软载波、中宸泓昌、中创电测,不过,公司的客户以及供应商集中度较高。

  另外,今日上市的公司汇通集团是立足京津冀中心,拥有公路工程施工总承包特级资质的工程建设民营企业,公司拥有的在手订单充足。

  对于天岳先进,招商证券提示,公司是一家国内领先的宽禁带半导体(第三代半导体)衬底材料生产商,主要从事碳化硅衬底业务,产品可广泛应用于微波电子、电力电子等领域。宽禁带半导体衬底材料在5G通信、电动汽车、新能源、国防等领域具有明确且可观的市场前景,是半导体产业重要的发展方向。

  目前,公司主要产品包括半绝缘型和导电型碳化硅衬底。在国外部分发达国家对我国实行技术封锁和产品禁运的背景下,公司自主研发出半绝缘型碳化硅衬底产品,实现我国核心战略材料的自主可控,有力保障国内产品的供应,确保我国宽禁带半导体产业链的平稳发展。

(本文观点仅供参考,不构成投资建议,投资有风险,入市需谨慎!)