专精特新“小巨人”企业烟台德邦科技科创板IPO获受理 拟融资6.44亿元

2021-10-13 18:21 山东财经报道阅读 (20411) 扫描到手机

原标题:专精特新“小巨人”企业烟台德邦科技科创板IPO获受理,拟融资6.44亿元

  作为国家工业和信息化部第三批专精特新“小巨人”企业,烟台德邦科技股份有限公司(简称“德邦科技”)科创板上市申请材料10月12日被受理,拟融资金额6.44亿元。

  山东财经报道了解到,德邦科技是国家集成电路产业基金重点布局的半导体材料生产企业,持股比例高达24.87%,该公司专业从事高端电子封装材料研发及产业化,在集成电路封装、智能终端封装、动力电池封装、光伏叠瓦封装等领域实现技术突破。此次IPO的募集资金,将用于在苏州投资“高端电子专用材料生产项目”、“年产35吨半导体电子封装材料建设项目”等。

       获国家集成电路产业基金青睐

  上交所科创板网站显示,德邦科技科创板IPO申报材料10月12被受理,拟发行不超过3556万股新股,拟融资金额6.44亿元,保荐机构为东方证券。山东财经报道了解到,德邦科技于2020年12月16日进入上市辅导期,今年9月10日被东方证券出具辅导总结报告。

  资料显示,德邦科技成立于2003年1月,注册资本10668万元,主要生产经营地址位于烟台市经济技术开发区,公司实际控制人为解海华、陈田安、王建斌、林国成、陈昕,合计控制公司50.08%表决权,不过单一第一大股东为国家集成电路产业基金,持股比例为24.87%。

▲ 德邦科技CEO陈田安(来源:公司官网)

  山东财经报道了解到,德邦科技主要产品包括集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大类别,产品广泛应用于晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同的封装工艺环节和应用场景。终端客户或品牌包括华为、比亚迪微电子、苹果公司、立讯精密、歌尔股份、京东方、小米、宁德时代、特斯拉等。

  据介绍,德邦科技高度重视研发,研发人员占总人数的比例为13.72%,截至招股说明书签署日,公司拥有与主营业务相关的发明专利108项,已在高端电子封装材料领域构建起了完整的研发生产体系并拥有完全自主知识产权。公司是国家工业和信息化部第三批专精特新“小巨人”企业,并入选建议支持的国家级专精特新“小巨人”企业名单(第二批第一年),荣膺全国电子信息行业优秀企业、山东省首批“瞪羚企业”等称号。

  财务信息显示,德邦科技2018年-2020年的营业收入分别为19718.58万元、32716.64万元、41716.53万元,年复合增长率为45.45%;同期净利润分别为-354.05万元、3316.06万元、4841.72万元,保持较快增长。2021年上半年,德邦科技业绩继续保持稳健,营业收入和净利润分别为23535.40万元和2382.18万元。

       5机构今年以18元/股参与增资

  股权结构显示,目前德邦科技共有19位股东,除国家集成电路产业基金外,自然人持股最多的三人为解海华、林国成、王建斌,持股数量分别为1506.42万股、1320.82万股、866.11万股,持股比例分别为14.12%、12.38%、8.12%。

  德邦科技在半导体材料行业的快速发展,也吸引了诸多机构在IPO之前参与投资,并且增资价格水涨船高。2019年,张家港航日以10元/出资额的价格,增加德邦科技出资额228.47万元,增资总对价1784万元。到了2021年3月,长江晨道、南通华泓、平潭冯源、元禾璞华、君海荣芯参与增资,增资价格已经上升到18元/出资额,5家机构总计增加出资额668万元,对应的增资总对价为1.2亿元。

  山东财经报道了解到,德邦科技目前拥有4家全资子公司和1家控股子公司,分别为深圳德邦界面材料有限公司、威士达半导体科技(张家港)有限公司、东莞德邦翌骅材料有限公司 、德邦(昆山)材料有限公司、德邦(苏州)半导体材料有限公司。据悉,昆山德邦、苏州德邦分别成立于2021年3月和4月,注册资本均为1亿元,两家公司尚未实际开展业务,其中,昆山德邦为本次发行募投项目“高端电子专用材料生产项目”的实施主体,苏州德邦为本次发行募投项目“年产35吨半导体电子封装材料建设项目”、“新建研发中心建设项目”的实施主体。

  据介绍,高端电子专用材料生产项目实施完成后,可实现年产封装材料8800.00吨动力电池封装材料、200吨集成电路封装材料、350.00万平方米集成电路封装材料、2000.00 卷导热材料的生产能力。而年产35吨半导体电子封装材料建设项目实施完成后,可实现年产半导体芯片与系统封装用电子封装材料15.00吨、光伏叠晶材料20.00吨的产能。

  对于在苏州投资的原因,德邦科技表示,目前,华东地区已发展成为全国半导体产业规模最大、集群效应最显著、核心产业链最完整的区域。“年产35吨半导体电子封装材料建设项目”的半导体芯片与系统封装用电子封装材料、光伏叠晶材料等产品主要面向半导体企业和光伏电池领域企业,选取苏州作为募投项目实施地点将有利于公司在华东区域客户的进一步拓展,并且在后期运营过程中能够减少相应的物流成本。

  对于公司愿景,德邦科技表示,公司将深耕集成电路封装、智能终端、新能源、先进制造等领域,聚焦半导体电子材料,努力成长为中国电子材料、新能源材料、半导体封装材料等行业的引领者和全球强有力的竞争者。

(本文观点仅供参考,不构成投资建议,投资有风险,入市需谨慎!)